本书由美国加州大学伯克利分校Jan M. Rabaey教授撰写。全书共12章，分为三个部分：基本单元、电路设计和系统设计。本书在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了数字设计的核心——反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路以及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。为了反映数字集成电路设计进入深亚微米领域后正在发生的深刻变化，第二版增加了许多新的内容，并以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路最优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。
本书可作为高等院校电子科学与技术（包括微电子与光电子）、电子与信息工程、计算机科学与技术、自动化等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书，也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。

第一部分 基本单元
第1章 引论
11 历史回顾
12 数字集成电路设计中的问题
13 数字设计的质量评价
14 小结
15 进一步探讨
第2章 制造工艺
21 引言
22 CMOS集成电路的制造
23 设计规则——设计者和工艺工程师之间的桥梁
24 集成电路封装
25 综述：工艺技术的发展趋势
26 小结
27 进一步探讨
设计方法插入说明A——IC版图
第3章 器件
31 引言
32 二极管
33 MOS（FET）晶体管
34 关于工艺偏差
35 综述：工艺尺寸缩小
36 小结
37 进一步探讨
设计方法插入说明B——电路模拟
第4章 导线
41 引言
42 简介
43 互连参数——电容、电阻和电感
44 导线模型
45 导线的SPICE模型
46 小结
47 进一步探讨
第二部分 电路设计
第5章 CMOS反相器
第6章 CMOS组合逻辑门的设计
设计方法插入说明C——如何模拟复杂的逻辑电路
设计方法插入说明D——复合门的版图技术
第7章 时序逻辑电路设计
第三部分 系统设计
第8章 数字IC的实现策略
设计方法插入说明E——逻辑单元和时序单元的特性描述
设计广泛插入说明F——设计综合
第9章 互连问题
第10章 数字电路中的时序问题
设计方法插入说明G——设计验证
第11章 设计运算功能诀
第12章 存储器和阵列结构设计
设计方法插入说明H——制造电路的验证和测试
思考题答案

新在哪里
欢迎使用本书.在本书第一版出版后的6年中,数字集成电路领域已有了某些惊人的进展和变化.IC制造工艺继续缩小到空前小的尺寸.自写作这本书的第一版以来,最小特征尺寸缩小了近10倍,现在已接近100nm的范围.这种尺寸的缩小对数字集成电路的设计产生了两方面的影响.首先,在单片上能设计的复杂性大大提高,为了应对这一挑战,产生了一些新的设计方法和实现策略.与此同时,在尺寸小到深亚微米范围后器件的行为特性发生了变化,从而把一系列影响数字IC的可靠性.成本.性能以及功耗的新问题提到了面前.对这些问题的深入讨论是本书第二版与第一版之间的区别所在.
看一下目录就可以知道本版扩大了内容范围,包括深亚微米器件.电路优化.互连模型和优化.信号完整性.时钟和时序以及功耗.所有这些内容都用目前最新的设计例子来说明.同时,鉴于MOS现已占有数字IC领域99％的市场份额,我们删去了像硅双极型和GaAs这样较陈旧的内容(不过对此有兴趣的读者仍可以通过本书的网址找到有关这些技术的老章节).为了强调现今设计过程中方法学的重要性,我们贯穿全书增加了"设计方法插入说明",每一插入部分着重说明设计过程中特有的一些问题.新版对原书做了重要修订,最大的变化是增加了两个合著者--Anantha和Boriyoje,他们为本书带来了有关数字IC设计方面更宽阔的见地以及有关此领域的最新趋势和挑战.
保留了第一版的基本精神
在进行这些修改的同时,我们一直力图保留第一版的基本精神和编写目的--这就是在数字设计中建立起电路设计和系统设计之间的桥梁.我们从彻底弄清电子器件的操作并深入分析数字设计的核心(反相器)开始,逐步将这些知识引向设计比较复杂的模块,如逻辑门.寄存器.控制器.加法器.乘法器以及存储器.我们认识到当今复杂电路设计者共同面临的感兴趣的问题是：起决定作用的设计参数是什么