高等职业教育电子信息类贯通制教材·电子技术专业。

本书内容包括：常用技术文件及整机装配工艺过程、常用电子材料、常用电子元器件与仪器、电子装配与连接工艺、装配准备工艺基础、电子部件装配工艺、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺等。章后有小结和习题。本书既强调基础，又力求体现新知识、新技术、新工艺，内容与国家职业技能鉴定规范相结合，注重实践性和学生技能的培养。

本书可作为高职电子与信息专业教材，也可作为有关工程技术人员的参考用书。

目 录 第1章 常用技术文件及整机装配工艺过程 （1） 1.1 概述 （1） 1.2 常用技术文件 （1） 1.2.1 工艺文件 （1） 1.2.2 工艺文件的格式及填写方法 （2） 1.2.3 设计文件 （11） 1.3 电子整机装配工艺过程 （16） 本章小结 （18） 习题1 （18） 第2章 常用电子材料 （19） 2.1 线材 （19） 2.1.1 线材的分类 （19） 2.1.2 常用线材的主要用途 （20） 2.1.3 线材的选用 （23） 2.2 绝缘材料 （23） 2.2.1 绝缘材料的分类 （23） 2.2.2 常用绝缘材料的性能及用途 （24） 2.3 印制电路板 （25） 2.3.1 覆铜箔板的种类与选用 （25） 2.3.2 印制电路板的特点和分类 （26） 2.4 磁性材料 （27） 2.4.1 磁性材料分类 （27） 2.4.2 常用磁性材料的主要用途 （27） 2.5 辅助材料 （28） 2.5.1 焊料 （28） 2.5.2 助焊剂 （29） 2.5.3 阻焊剂 （31） 2.5.4 黏合剂 （31） 本章小结 （33） 习题2 （33） 第3章 常用电子元器件与仪器 （34） 3.1 电阻器 （34） 3.1.1 电阻器概述 （34） 3.1.2 电阻器主要技术参数 （35） 3.1.3 电阻器的标识 （36） 3.1.4 可变电阻器 （37） 3.1.5 电阻器的检测与选用 （38） 3.2 电容器 （38） 3.2.1 电容器概述 （38） 3.2.2 电容器的主要技术参数 （38） 3.2.3 电容器的标识法 （39） 3.2.4 可变电容器和微调电容器 （40） 3.2.5 电容器的检测与选用 （40） 3.3 电感元件 （42） 3.3.1 电感线圈 （42） 3.3.2 变压器 （43） 3.4 半导体器件 （44） 3.4.1 半导体二极管 （44） 3.4.2 晶体三极管 （45） 3.4.3 场效应晶体管 （46） 3.4.4 单结晶体管 （47） 3.4.5 晶闸管 （47） 3.4.6 光电器件 （49） 3.5 集成电路（IC） （50） 3.5.1 集成电路的种类 （50） 3.5.2 集成电路的封装 （51） 3.5.3 集成电路的使用常识 （51） 3.6 电声器件及磁头 （53） 3.6.1 扬声器 （53） 3.6.2 传声器 （54） 3.6.3 磁头 （55） 3.7 其他元器件 （56） 3.7.1 表面安装元器件 （56） 3.7.2 开关和接插件 （57） 3.7.3 继电器 （59） 3.7.4 霍尔集成电路 （60） 3.7.5 显示器件 （61） 3.8 常用仪器、仪表 （63） 3.8.1 万用表 （63） 3.8.2 直流稳压电源 （67） 3.8.3 电子电压表 （70） 3.8.4 示波器 （71） 3.8.5 信号发生器 （75） 3.8.6 频率特性测试仪 （77） 本章小结 （79） 习题3 （79） 第4章 电子产品安装和焊接工艺 （81） 4.1 常用工具 （81） 4.1.1 焊接工具 （81） 4.1.2 钳口工具 （83） 4.1.3 剪切工具 （84） 4.1.4 紧固工具 （85） 4.2 常用设备 （87） 4.2.1 普通浸锡炉 （87） 4.2.2 波峰焊接机 （87） 4.2.3 自动插件机 （88） 4.2.4 烫印机 （88） 4.2.5 表面安装工艺装备 （89） 4.3 焊接工艺 （92） 4.3.1 焊接的基本知识 （93） 4.3.2 焊接的操作要领 （94） 4.3.3 拆焊 （96） 4.3.4 自动焊接 （98） 4.4 表面安装技术（SMT） （101） 4.4.1 表面安装技术的特点 （101） 4.4.2 SMT的基础材料 （101） 4.4.3 SMT工艺流程 （102） 4.5 其他连接工艺 （105） 4.5.1 胶接工艺 （105） 4.5.2 紧固件连接工艺 （106） 4.5.3 无锡焊接工艺 （108） 4.5.4 接插件连接工艺 （111） 本章小结 （111） 习题4 （112） 第5章 装配准备工艺基础 （113） 5.1 导线加工工艺 （113） 5.1.1 绝缘导线加工工艺 （113） 5.1.2 屏蔽导线端头的加工工艺 （115） 5.2 元器件引线成形 （116） 5.2.1 元器件引线成形的技术要求 （117） 5.2.2 元器件引线成形方法 （117） 5.3 线扎制作 （118） 5.3.1 线扎的要求 （118） 5.3.2 线扎制作方法 （119） 本章小结 （122） 习题5 （122） 第6章 电子部件装配工艺 （123） 6.1 印制电路板的组装工艺 （123） 6.1.1 印制电路板组装工艺流程和要求 （123） 6.1.2 印制电路板元器件的插装 （124） 6.1.3 印制电路板表面贴装技术 （128） 6.1.4 印制电路板的清洗 （131） 6.1.5 印制电路板的检测 （132） 6.2 面板、机壳装配工艺 （132） 6.2.1 塑料面板、机壳的加工工艺 （133） 6.2.2 面板、机壳的装配 （135） 6.3 散热件、屏蔽装置的装配工艺 （135） 6.3.1 散热件的装配 （135） 6.3.2 散热器的装配要求 （136） 6.3.3 屏蔽装置的装配 （136） 本章小结 （138） 习题6 （139） 第7章 电子整机总装与调试工艺 （142） 7.1 电子整机总装工艺 （142） 7.1.1 电子整机总装概述 （142） 7.1.2 大屏幕彩色电视机生产工艺流程 （146） 7.2 整机调试工艺 （157） 7.2.1 概述 （157） 7.2.2 调试工作的内容 （157） 7.2.3 调试方案的制定 （157） 7.2.4 调试、测试仪器、仪表的选配与使用 （158） 7.2.5 调试工艺 （160） 7.2.6 调试的安全措施 （164） 7.2.7 小型电子整机调试举例 （164） 7.2.8 29英寸彩色电视机整机调试举例 （167） 本章小结 （168） 习题7 （169） 第8章 检验与包装工艺 （168） 8.1 检验 （168） 8.1.1 检验的基本知识 （168） 8.1.2 产品检验 （170） 8.1.3 例行试验 （172） 8.2 包装工艺 （174） 8.2.1 包装概述 （174） 8.2.2 包装材料 （176） 8.2.3 条形码与防伪标志 （177） 8.2.4 电子整机包装工艺 （178） 本章小结 （179） 习题8 （180） 附录A 常用电阻器、电容器的型号命名 （181） 附录B ISO 9000系列质量标准 （183） 附录C 半导体器件的型号命名 （185） 附录D 半导体集成电路的型号命名 （188） 参考文献 （190）