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集成电路常见故障分析与处理

集成电路常见故障分析与处理

何希才    

7502328491

科学技术文献出版社 / 0000-00-00

平装 / 16开 / 233页 / 0字

¥23.00

 (1家书店)

"集成电路常见故障分析与处理"的详细介绍……

内 容 简 介

本书主要介绍集成电路常见故障分析与处理,内容包括模拟集成电路、集成稳压器、数字

集成电路等的基本应用,常见的故障分析与处理,设计制作时的实用技术,噪声及其抑制,并提

供新型集成电路应用50多例。本书内容丰富,实用性强,可供高等学校有关专业师生、科技人

员、工程技术人员、电子爱好者使用。

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目 录

第一章 集成电路应用技术

1-1概述

1-2集成运放的应用

1-3数字集成电路的应用

1-4集成稳压器的应用

第二章 元器件故障的分析与处理

2-1在用电阻设定增益的电路中,频率增高时,特性变坏

2-2采用电阻分压器时频率特性变坏

2-3滤波电路中采用叠层陶瓷电容器,每当调整时特性变坏

2-4钽铝电容器发生爆裂

2-5接入高通滤波电容时混入毛刺噪声

2-6高通滤波电容爆裂后,电路的电压不升高

2-7铝电解电容发热

2-8峰值保持电路的保持特性不好

2-9在CMOS逻辑电路中,使用无源延迟线时不匹配

2-10平衡输出变压器的平衡度变差

2-11铁氧体磁芯发热

2-12采用齐纳二极管作为基准电压源,其稳定度差

2-13齐纳二极管的电压加反,是否也能得到稳定基准电压

2-14用齐纳二极管进行限幅时,频率特性变坏

2-15驱动继电器的晶体管常被损坏

2-16在运放的输出端接入晶体管电流放大器,输出短路时晶体管被损坏

2-17TTL电平不能激励功率MOSFET

2-18低损耗集成稳压器替换时常被损坏

2-19同一类型的模拟开关替换时不能工作

2-208086时钟集成芯片与V30互换时不能工作

2-21ROM写入时容易出错

2-22继电器的触点产生火花,触点就会接触不良

2-23100MHz高频工作的电路中,继电器断开时隔离度变差

2-24CdS光电耦合器的温度特性变坏

2-25防振电路中开关使用不良

第三章 运算放大器故障的分析与处理

3-1在单电源工作的通用运放放大电路中,输出波形严重失真

3-2由单电源工作运放组成差放电路时,电路不工作

3-3单电源工作运放构成交流放大电路时,输出信号受电源电压变动的影响

3-4运放的输入过大时,输出波形改变极性

3-5在用运放构成可变增益放大器中,改变增益设定时,频率特性也随之改变

3-6对于低漂移运放构成的高增益直流放大器,电源变动时漂移增大

3-7微小电流输入放大器的温漂较大

3-8在运放电路中,经过一段时间,电路不工作

3-9半波整流电路中的输出变为全波整流电路的输出波形

3-10在绝对值电路中,输出出现振幅差值

3-11脉冲峰值检测电路的线性较差

3-12在恒流输出电路中,输出电流和负载电阻变化时误差增大

3-13运放的电源不一定都是士15V

3-14用宽频带运放构成缓冲器时,频率特性变坏

3-15采用内部相位补偿的运放,容性负载时产生振荡

3-16对于运放后接电流放大器的电路,接电容负载时电路振荡

3-17在由高速、宽带运放构成的放大电路中,容性负载时特性变坏

3-18宽带差动放大器的共模抑制比较低

3-19低噪声运放的噪声仍很大

第四章 模拟电路的故障分析与处理

4-1三端子集成稳压器构成的稳压电源,输出脉动电压大

4-2在电源接通的同时,保护电路也动作

4-3在处理宽频带信号电路中,输入阻抗随频率改变

4-4在信号源阻抗高的电路中,采用FET源跟随器时,频率特性变坏

4-5电路中采用处理脉冲信号的低通滤波器时,输出波形中出现尖峰

4-612dB/oct的有源低通滤波器,对于频带以外的高频信号不能获得较大的衰

减量

4-7有源滤波器的动态范围窄

4-8多重反馈型BPF的噪声大

4-9在正弦波发生电路中,波形失真大

4-10滤除电源交流声的陷波滤波器的滤波效果不好

4-11在峰值保持电路中,不能完全复位动作

4-12在由模拟开关构成的同步检测电路中,提高基准频率时,输出零漂电压就增大

4-13比较器LM311的输出波形不好

4-14超过1凹kHz频率时,功率放大器的最大输出功率降低

4-15工作一段时间后输出晶体管被损坏

4-16在晶振电路中,频率为其1/3时发生振荡

4-17环境温度降低时,晶振电路停止振荡

4-18采用时钟音叉振子构成振荡电路时,电路不振荡

4-19数字合成器的波形不好

第五章 数字电路的故障分析与处理

5-1机械开关产生抖动的防止

5-2逻辑电路中CMOS替换LSTTL时,电路不工作

5-3在逻辑输入电路中74HC04换成74LS04时,电路误动作

5-4用TTL输出驱动CMOS施密特电路时,电路工作不稳定

5-5高速CMOS的不同厂家产品差异很大

5-6对于高速CMOS逻辑电路波形产生过冲与振荡

5-7高速CMOS接电容负载时延迟时间改变

5-8单稳态多谐振荡器的输出脉冲宽度比设计值要窄得多

5-9单稳态多谐振荡器的输出脉宽与定时电容值不成比例变化

5-10在逻辑电路中,74123的TTL换成HCCMOS的74HC123时,输出脉宽变宽

5-11单稳态多谐振荡器的输出脉冲宽度变化

5-12在时钟同步电路中采用D触发器时,不能消除抖动

5-13数据锁存电路工作不同

5-14电源接通时复位电路工作不稳定

5-15用TMZ84C011时电源复位引起故障

5-16在GAL的输入回路接RC时,电路不能工作

5-17延长GAL的输出线时,出现高电平噪声

5-18采用Z84C015的PIO时,数据被拔掉

5-19采用时钟发生器IC进行定时中断,不能进行正确的定时

5-20构成ROM保护电路时,电池后备的RAM工作

5-21虽是相同的PROM,但有不同部分

第六章 接口电路的故障分析与处理

6-1模拟开关不能通过负电压

6-2对于乘法型DAC(AD7523),更换不同厂家产品时不工作

6-3D/A转换器的输出有脉冲状的噪声

6-4蜂鸣器采用FM声源专用IC时,混入噪声,信噪比降低

6-5用光电耦合器进行电气隔离时,电气上仍有联系

6-6光电耦合器输出采用达林顿结构时,不能驱动TTL逻辑电路

6-7高电压与信号电压隔离时,采用SSR经常产生误动作

6-8采用隔离放大器时,无关的频率中出现噪声

6-9脉冲发生器的输入回路采用光电耦合器时,速度低而引起误动作

6-10SCSI接口的终端负载引起误动作

6-11串行接口的误动作

6-12过采样简化了模拟滤波器,但波形得不到改善

6-13单片机控制LED显示器时,在显示特定图形时停止显示

6-14同轴电缆失配时,频率特性波动

第七章 实装时的故障分析与处理

7-1在一块基板上无电源的IC仍能正常工作

7-2在高阻抗电路中采用屏蔽线时,频率特性变坏

7-3传感器输入端用接插件连接时产生噪声,不能获得传感器应有的性能

7-4在基板上整流二极管紧靠安装时被烧毁

7-5在测量装置上配置CRT时,噪声混入测量装置

7-6CRT画面受噪声的影响,画面晃动,颜色改变

7-7在板DC/DC变换器的噪声易混入电路中

7-8大电流/低电压的电路,工作不稳定

7-9不能消除高速时钟噪声

7-10电源线中的噪声不能消除

7-11多个电路基板连接时,基板地间的高频噪声不能消除

第八章 集成电路设计制作实用技术

8-1数字集成电路设计制作实用技术

8-2模拟集成电路设计制作实用技术

8-3运算放大器应用电路设计制作技术

8-4处理微弱信号电路的设计制作实用技术

8-5高频电路设计制作实用技术

8-6电源电路设计制作实用技术

8-7集成电路设计制作时的接地技术

第九章 噪声及其抑制

9-1噪声类型

9-2线路滤波器与共模扼流圈

9-3噪声的发生及其对策

9-4屏蔽与接地

第十章 集成电路应用实例

10-1低失真10W音频功率放大器

10-2通用运放构成的高电压电路

10-3采用功率运放构成的音频放大器

10-4仪用差动放大器

10-5可编程增益放大器

10-6通用运放构成的V-F/F-V(电压-频率/频率-电压)转换电路

10-70~-10V/1Hz~10kHz的V-F/F-V转换电路

10-80~+10V/1Hz~10kHz的V-F/F-V转换集成芯片

10-9带输出电流缓冲器的前置放大器

10-10低噪声磁头放大器

10-110.3W音频功率放大器

10-122W音频功率放大器

10-13采用LM1877的2W×2功率放大器

10-1410W的音频功率放大器

10-15电压反馈型高速宽带放大器

10-16电流反馈型运放构成的高速宽带放大器

10-17适用于容性负载的宽带放大器

10-18宽带VCA电路

10-19峰值保持电路

"集成电路常见故障分析与处理"的书摘……

第一章 集成电路应用技术

1-1 概述

集成电路(IC)的显著特点是体积小、重量轻、工作可靠性高、寿命长。目前,集成电路不仅

在电子计算机、通信、航空航天、自动控制等各个领域获得很大的发展和应用,而且早已进入家

庭,如电视机、录像机、收录机和音响等各种电子电路中都得到广泛的应用。

集成电路的分类方法很多,若按制造工艺分,有半导体集成电路、膜集成电路和混合集成

电路。半导体集成电路是目前生产量最大、品种繁多、发展迅速、应用最广泛的一种集成电路。

半导体集成电路按其基本电路方式又可分为双极型和单极型两种。双极型集成电路又有

TTL、DTL、ECL等多种电路。单极型集成电路又叫MOS集成电路,常见的MOS电路有

PMOS、NMOS、CMOS等几种类型。

膜集成电路由于制造工艺复杂,成本较高,因而它的应用远不如半导体集成电路广泛。

若按集成度来分,半导体集成电路可分为小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、

大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)。小规模集成电路是指集成度少于10个门

电路或少于100个元件的集成电路。中规模集成电路是指集成度在10~100个门电路之间,元

件数目在100~1000个之间。大规模集成电路是指集成度在100个门电路以上,元件数目在

1000个以上。超大规模集成电路是指集成度在1万个门电路以上或元件数目在10万个以上。

若按功能分有数字集成电路和模拟集成电路。数字集成电路是用来对数字信号进行运算

和处理。它的基本单元是一些基本门电路,是以开和关两种状态或以高低电平来对应1和0两

个二进制数字,并进行数字运算和存储,传输及转换。模拟集成电路是用来对模拟量进行运算

和处理。按电路功能分为线性集成电路、非线性集成电路、功率集成电路和微波集成电路。按

用途分有运算放大器、专用集成电路和集成稳压器等。

本书主要介绍模拟集成电路(运算放大器、集成稳压器)和数字集成电路常见故障的分析

和处理以及应用技术。

1-2 集成运放的应用

1.模拟集成电路使用注意事项

一般来说集成度越高,可靠性就越高(每个单元元件产生的故障率降低)。例如,相同功能

的LSI比多个SSI组合的电路可靠性高。使用时应注意以下几点。

(1)温度条件

各厂家产品目录都记载着集成电路保存与使用时所允许的温度范围。集成电路寿命主要

受温度支配。保存温度,一般金属封装为-65℃~+150℃,塑料封装为-55℃~+125℃;相应

的允许工作温度范围为-55℃~+125℃,0~+70℃,温度范围较窄。因此,消耗大电流的电

路,一定要加散热器。

(2)电气条件

集成电路耐热性差,过压、过流以及承受反向电压能力弱。因此,使用的电压与电流范围与

产品目录中规定的最大额定值相比,应留有足够的余量。另外,在电路设计时,对于由外部电路

产生的浪涌电压,感性负荷所引起的异常电压,一定要采取相应的措施。

(3)机械使用条件

集成电路小型轻量,但能承受较强的机械应力。例如,可承受0.2m/s2的力,10Hz~

2000Hz的振动以及10m/s2的冲击力。然而,使用时应注意不要超过上述值,特别是管脚根部

不要用力弯曲,外壳不要加较大压力。

(4)实装与接线时注意事项

实装时,不注意焊接工艺,就会损坏集成电路。特别是加焊锡焊接时,超过最大额定温度与

时间(一般温度为260℃,时间为10秒以内)就会过热,绝对禁止加无效的机械压力。

(5)集成电路使用环境

用集成电路组装成系统电路时,希望在下述环境中使用。

①通风、散热条件好的地方,尽量避免温度过高。

②在有有毒气体、湿度较大的地方,应采取相应措施。

③避免机械振动和较大的冲击。

④在电源电压变化较大时,要注意过电压,并避免输出电路短路。

(6)保存MOSIC注意事项

MOSIC管脚的绝缘电阻非常高,若管脚开路保存,由于静电积累,会损坏内部FET管,

因此要用铝箔包上保存。

2.集成运放的基本使用方法

(1)集成运放的电源供给方式

集成运放原则上有二个电源接线脚V十和V-,但有不同的电源供给方式。虽电源供给方

式不同,但原则上输入脚回规线务必固定于V+~V-间某一点电位上。

①电源供给方式

a.对称双电源供给方式

运放电源多采用这种供电方式。相对于基准电位(地)的绝对值相等的正电源(十E)与负

电源(-E)分别接于V十和V-的管脚上。输入脚的回规线接基准电位,接法如图1-1所示。从

运放输出脚与基准电位之间取出输出电压。

这种方式可把信号源直接接到输入脚上,因此易于放大含有直流成分的信号,而输出电压

振幅的有效范围可达到正负对称电源电压。

b.非对称双电源供给方式

这种方式基本上与对称双电源供给方式相同。例如,运放使用的最大电源电压

(V+~V-间电压)为30V,输出信号电压需要的最大振幅为十15V和一5V,这时采用十

20V,-10V的非对称双电源供给方式比较合理(见图1-2)。

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